超薄切片机
对样本开展研究时，超薄切片机，为了以纳米级分辨率显示其精细结构，通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型：扫描电子显微镜（SEM）用于对样本表面成像，以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜（TEM）。因此，使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时，此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片（厚度20-150nm）。在切片过程中，样本的块面（切割切片处）始终保持在一个平直的表面上，可供SEM进行研究。当截面在阵列中成像时，就可以重建样本的三维图像。这种方法称为阵列断层扫描（AT）。超薄切片技术及其在AT中的应用概述如下。超薄切片技术超薄切片技术主要用作透射电子显微镜（TEM）的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术的一个主要优点是切片内电子透明区域的大小和均匀性以及切片产生的速度。超薄切片技术可用于多种类型的样本，包括生物学试样和工业材料如聚合物（橡胶和塑料）以及韧性、硬质或脆性材料（金属或陶瓷）等。制备这些样本薄片还有其他技术，如聚焦离子束（FIB）铣削、离子刻蚀、三脚架抛光和电化学处理，但超薄切片技术在速度和清洁度方面具有优势。阵列断层扫描(AT)是一种用于细胞和蛋白质结构分析的高分辨率三维图像重建方法。该技术利用扫描电子显微镜（SEM）或光学显微镜（LM）中超薄、树脂包埋连续切片的有序阵列成像。AT技术能够对细胞及蛋白质结构开展定量立体结构分析和可视化观察。其横向和空间分辨率比传统的共焦显微镜更理想。此外，通过生物试样的部分自动化检测来实现更高的处理量。超薄切片原理利用阵列断层扫描进行TEM观察以及实现最优化3D重建时，超薄有序的切片是一大前提。超薄切片机（如徕卡显微系统的EMUC7）则可以制作出此类超薄的样本切片（厚度20~150nm）。要在透射电子显微镜中形成样本的图像，电子必须在不出现任何重大速度损失的情况下穿透样本。样本对电子辐射的渗透率部分取决于其质量和厚度（厚度×密度），部分取决于电子显微镜的加速电压。被试样吸收的电子会导致热量积聚，从而在物体中形成伪影。
超薄切片机的超薄切片厚度约为
投资者：董秘您好！关于咱们公司的发展，有以下问题请教：①公司的激光产品是否可以用于集成电路封测阶段的晶圆切割、划片等制造环节？②公司产品：SiC超薄晶圆激光切片机量产客户认证进度如何？目前已经获得认证通过的企业有哪些？③公司产品是否在FPC（柔性电路板）方面有突破，目前在该方面的研发进展如何？
大族激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，超薄切片机，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单，谢谢。
薄膜分切机
下游对降本及产品性能提升的持续追求下，锂电和光伏的新技术迭代层出不穷。根据不同新技术渗透率曲线预期的不同，我们按照新技术成熟度和放量节奏对各个新方向进行排序梳理。锂电方面，负极包覆剂、碳纳米管和LiFSI已实现批量应用，渗透率持续提升；4680电池、磷酸锰铁锂和硅基负极2022年已实现小批量应用，23年有望进入渗透率陡峭上升期，钠电、复合铜箔和麒麟电池23年进入产业化元年，技术方向确定性高，未来几年将开启高速成长。光伏方面，超薄切片机，新技术主要围绕电池技术路线，以及配套降本增效工艺的变化。电池技术路线方面主要包括TOPCon、HJT、XBC三条路线，22年均实现GW级别落地，其中TOPCon由于显著性价比成为当前行业主流路线，23年渗透率有望大幅提升。降本增效路线主要包括SMBB/0BB、激光转印、电镀铜、银包铜浆料、切片机及钨丝等工艺，其中SMBB、银包铜、薄片切片机钨丝将在23年迎来量产，0BB、激光转印、电镀铜还需持续跟踪。选股思路：锂电方面，关注2022年开始渗透率已经出现快速提升且2023年兑现业绩的快充和2023年开始量产元年的复合铜箔、钠电、锰铁锂几个新技术方向。光伏方面，新技术主要围绕电池技术路线以及配套降本增效工艺的变化，超薄切片机，电池技术路线方面主要包括TOPCon、HJT、XBC三条路线。
