晶圆是什么
众所周知，晶圆是什么，台积电是全球最大的晶圆代工厂，斩获全球晶圆代工市场份额超过50%，供应着全球90%以上的先进技术芯片，是行业当之无愧的领头羊！
晶圆是什么（晶圆是什么意思芯片）
那么，什么是晶圆？
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆是什么，由于其形状为圆形，故称为晶圆。也有称晶元或硅晶片的。
晶圆的主要原材料是硅，当年，美国“硅谷”的兴起也是从半导体产业起步，因此才有了“硅谷”的称号。
硅是一种常见的物质，我们日常到处可见的沙子，就富含二氧化硅。这些沙子，经过多次提纯，高温整形后，然后采用旋转拉伸的方式，变成一个圆柱体，单晶硅锭。单个的硅锭的重量约为100千克。
单晶硅锭就是晶圆的最初形态，经过横向切割，会产生许多圆柱形的硅片，经过抛光后，晶圆是什么，平整如镜，这就是晶圆。
晶圆是什么意思芯片
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuitprobing"（即我们常说的CP测试）、"Waferporbing"或者"Diesort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。
晶圆是什么材料做的
为何像格芯、联电等，不愿意往先进工艺上去奔了呢？一是制造出先进工艺太花钱了。
一台EUV光刻机就是10多亿，还有各种设备等，建设一条7nm工艺的晶圆厂，可能需要100亿美元，一般的企业承担不起。
另外就是先进工艺制造的晶圆也太贵，一般的企业用不起，市场需求不是特别多，大家都奔先进工艺去了，就会供过于求，就会亏钱。
先进工艺有多贵？近日一家媒体进行了报道称，按照台积电的报价，7nm工艺的12寸晶圆大约是1万美元1片，到了5nm时，大约是1.6万美元一片，到了3nm时，达到了2万美元一片（约14万人民币）。
一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，像高通、苹果的3nm手机Soc，晶圆是什么，预计面积会是70平方毫米的样子。
