晶圆切割机（晶圆切割机上市公司）

晶圆切割机

IT之家5月18日消息近日，晶圆切割机，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

晶圆切割机（晶圆切割机上市公司）

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，据悉，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

IT之家了解到，半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。

晶圆切割机上市公司

不仅如此，现在国产半导体领域再次传出新消息，中国长城科技集团官方宣布历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。

而这个消息无疑反映着国产半导体在切割技术方面的重大新突破，过去一直依赖于进口，而现在国产激光晶圆切割技术时代来临了。

而参与研发的为中国长城科技集团旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关。这也是我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机，根据介绍来看可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。

那么这个半导体激光隐形晶圆切割机有什么用？其实在半导体封测工艺中扮演着非常重要的作用，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。它的出现有望刺激半导体设备国产化，开启了我国激光晶圆切割行业发展，填补了国内的技术空白，甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平，一直依赖进口的局面也将被打破。

日本disco晶圆切割机

人民网郑州5月19日电（石国庆）据郑州高新区管委会19日消息，近日，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，此举填补了国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，晶圆切割机，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，晶圆切割机，最终实现了隐形切割。