厂房通风工程实验室空气净化工程

厂房通风工程实验室空气净化工程

净化工程是指控制产品(如硅芯片等)所接触大气的洁净及温湿，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。

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洁净空间的温湿主要是根据工艺要求来确定，但在工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适感。随着空气洁净要求的提高，出现了工艺对温湿的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精越来越精细，所以对温波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。100um的硅片，温上升1，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有0.1的恒温，同时要求湿值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温不宜超过25，湿过高产生的问题更多。相对湿超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿在50%时易生锈。此外，湿太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿越高，粘附的越难去掉，但当相对湿低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产佳湿范围为3545%。

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控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净及温湿，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造。此空间的设计施工过程即可称为净化工程。

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