金相研磨抛光机
有没有发现，金相研磨抛光机，日复一日的忙碌里，我们这些金相达人就像金相抛光机旋转的磨盘，旋转旋转，难得停歇，对快乐的感知也在忙碌里日渐迟钝。
金相研磨抛光机（金相研磨抛光机校验报告）
整天工作在金相实验室，不停的重复一个动作，磨样、磨样。总有千百种难言的滋味，可是请你相信，这其中从不缺少属于你的一口甜。
显微镜下那一帧帧完美的微观组织照片，评定你的马氏体、奥氏体还有珠光体，看清楚了，给它个准确的判定结果。热处理后的部件是否有裂纹、是否有夹杂。焊点是否还存在孔隙，质量是否达到技术要求，它的生杀大权都掌握在你的手里。是的，真相就在你磨制出的样品组织里。无论哪一个样品，虽然小到只需用两根手指就能捏起，但它背后却承担了成千上万的批量产品的质量关，意义非凡！你不觉得金相抛光机的旋转里满满的都是简单而真实的快乐吗？
金相研磨抛光机校验报告
切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。适用范围：适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。使用仪器：精密切割机，金相研磨抛光机，镶埋机，研磨及抛光机，金相
切片流程
切片发现的故障点集合
切片是最常用的破坏性分析工具,完成时间根据切片的位置数从1天到1周不等,目前市场上有很多委外机构都可以做,大部门电子厂也可以.
红墨水是一种快速的确认虚焊的方法,墨水进入焊接界面,说明虚焊,没有,说明没有虚焊
虚焊案例
C-sam主要是针对芯片，PCB，材料内部的失效分析，金相研磨抛光机，可以检测到内部的分层，裂纹等
金相研磨抛光机使用方法
随着科学技术的发展，研究金属材料内部组织的手段也在不断增加。然而光学金相显微分析仍然是最基本的方法。光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀才能分析组织形态。
如因制备不当，在观察面上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的分析。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。今天程诚小编就给大家解读下金相试样的制备方法。
金相试样的制备，是金相检验中一个极其重要的工序，金相研磨抛光机，一般包括：试样的选取、试样的加工/截取、镶嵌、研磨（粗磨、细磨、抛光）和金相组织显示（浸蚀）四个步骤。《GB/T13298-2015金属显微组织检验方法》标准中对此有详细的描述。下面我们一步步对其进行讲解。
