共焦显微镜（蔡司共聚焦显微镜）

共焦显微镜

共聚焦显微镜主要采用3D捕获的成像技术，共焦显微镜，它通过数码相机针孔的高强度激光来实现数字成像，具有很强的纵向深度的分辨能力。

共焦显微镜（蔡司共聚焦显微镜）

共焦显微镜装置是在被测对象焦平面的共轭面上放置两个小孔，其中一个放在光源前面，另一个放在探测器前面，如图所示。

共焦显微镜光路示意图

得到的图像是来自一个焦平面的光通过针孔数码相机聚焦拍摄，通过所累积的不同焦平面的图像序列，使用软件编译完整的3d图像。

共焦显微镜系统所展现的放大图像细节要高于常规的光学显微镜。传统光学显微镜上常配备灵敏度较低的CCD相机来采集图像，对于低照度的光，如荧光无法探测到，而共聚焦显微镜系统使用的探测元件是高灵敏度的光电倍增管，对微弱的荧光信号可以呈现出很高的灵敏度，并且还可以通过缩小激发范围并使用光学切片来消除背景噪声。

蔡司共聚焦显微镜

转盘共聚焦超分辨三维显微成像方法SRRF-Deep。转盘共焦显微成像结合超分辨率径向起伏算法可以实现较快速的高分辨三维显微成像，然而是以高数据量采集及高光损伤风险为代价。团队开发一种基于深度学习的转盘共焦显微镜三维成像方法，其高质量的成像切片可以直接从单扫描的转盘共焦显微图像堆栈重建。该方法在不损失成像质量的前提下，数据量减少100倍从而使三维成像时间缩短30倍。

全彩宽场光切片显微成像方法FC-WFM-Deep。大视场高分辨全彩色三维显微成像能够同时实现高分辨、大尺度、快速、三维、彩色和定量分析等六大成像要素，但面临着大数据量采集、处理和存储的挑战。鉴于此，团队将深度学习应用于全彩结构光照明显微成像中，在保证成像质量的前提下，图像采集量减少了约21倍，共焦显微镜，对实现更大尺寸三维物体的全彩色成像具有重要意义。

共焦显微镜角膜

传统的宽场荧光显微镜由于其同时激发焦面和非焦面信号，无法实现三维成像；而激光共聚焦显微镜成像速度较慢，共焦显微镜，光毒性较高的缺点也限制了其在三维成像领域的应用。相较于传统显微镜，光片显微镜对照明方式进行了创新，它的照明光是一层与成像面平行的薄薄的“光片”；在照明过程中，焦平面上下的荧光信号不会被激发，显著降低了光毒性，并且显著提高了图像的信噪比；相较于共聚焦的点扫描方式，光片显微镜的面扫描方式大大提高了成像速度。因此，光片显微镜成为了生物样品三维成像的理想工具。

光片显微镜成像原理

为了满足日益增长的生物样品三维成像需求，3i显微镜公司针对不同大小的样品推出了3台不同的光片显微镜，共焦显微镜，包括专注于活细胞实时三维超分辨成像的3iLatticeLightSheet晶格光片显微镜：