磁控溅射镀膜机寸靶

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Star100TetraCo

用于多功能膜层沉积的共溅射设备

适于传感器，微电子和光电子领域应用

一、设备介绍

FHR.Star.100-TetraCo是-款特殊设计，结构紧凑的溅射台，用于晶片类基底或基底承载器的工艺处理。该设备包含-个上料盒式进样室，-个处理腔室和-个由3个溅射源和1个预清洗刻蚀器的工艺腔室，全部遵照共焦几何设计。镀膜工艺通过不加热的背板盛放基底承载器并旋转实现。溅射源安装在100mm的阴极和挡板之间，挡板为气动控制，可实现依次溅射或共溅射镀膜。另外，每个溅射源可轴向和水平方向调节，因此，可实现不同高基底多种靶基距范围的镀膜工艺。机械手通过上料盒升降装置的上下移动传输基底承载器。基底的依次镀膜工艺通过自动编程自动得以实现。

二：适用工艺

1.反应和无反应磁控溅射(直流方式)

2.预处理(例如，等离子刻蚀)

3.对旋转基底承载器的共溅射

三、客户优势

1.结构紧凑，占用空间少

2.洁净室内使用设备，可通过洁净室隔离墙实现

3.设备维护高效便捷

4.投资和运行成本具吸引力

四、关键指标

1.设备尺寸(长x宽x高)，重量：3500mm1650mm2600mm，<2000kg

2.基片Max尺寸：150mm

3.载片器：220mm

4.膜厚非均匀性3%

5.溅射源：3xFHR.SC100-DC

6.刻蚀源：1xFHR.IEC150-RF

7.本底真空：5x10-7mbar

8.工艺气体：氩气(Ar)，氧气(O2)

五、特殊性能

1.旋转式基底承载器

2.靶基距可调

3.全自动工艺控制

4.CE认证

5.制造

六、可选方案

1.中频溅射

2.射频溅射

3.基底承载器加热(T<500C)

4.标准晶片上料盒

5.定制上料盒式进样室

七、典应用

1.MEMS和传感器领域多层膜

2.微电和光电领域功能膜

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