磁控溅射镀膜机
磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，磁控溅射镀膜机，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，磁控溅射镀膜机，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜，而二次电子在加速飞向基材时，在磁场的洛仑兹力影响之下，呈现螺旋线状与摆线的复合形式在靶表面做一系列圆周运动，该电子不但运动路径长，还是被电磁场理论束博在靠近靶面的等离子体区域范围内，于此区内电离出大量的Ar，对靶材进行轰击，所以说磁控溅射镀膜设的沉积速率高。
磁控溅射镀膜机（磁控溅射镀膜的优缺点）
从而开发出了磁控溅射镀膜设备，该设备集控溅射与离子镀膜技术为一体，对提高颜色一致性，沉积速率机化合物成分的稳定性提供了解决方案。根据不同的产品需求，可选配加热系统，偏压系统、离化系统等装置，其靶位分布可灵活调整，膜层均匀性优越，配备不同的靶材，可镀制出性能更好的复合膜层。设备所镀制的膜层具有复合力强，致密性强的优点，可有效提高产品的盐雾性、耐磨性及产品表面硬度，满足了高性能膜层制备的需求。
磁控溅射镀膜的优缺点
啥，你不知道磁控溅射镀膜就是真空镀膜？那让我告诉你，磁控溅射镀膜确实是属于真空镀膜！
磁控溅射镀膜－溅射原理：是加工时达到真空条件，一般控制在1.013*10-1-1.3*10-6Pa，加工室内通入Ar（氩气），并启动DC键，Ar发作电离产生氩离子，在电场效果下，电子会加快飞向阳极，在电场效果下，Ar+会加快飞向阴极的靶材，靶材粒子及二次电子被击出，前者到达基片表面进行薄膜生长，后者被加快至阴极途中促成更多的电离。笔直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨道，加速它与气体分子磕碰和电离过程的几率的效果。
磁控溅射镀膜
相对蒸发镀，磁控溅射镀膜有如下的特点：
1、膜厚可控性和重复性好；
磁控溅射镀膜机价格
磁控溅射真空镀膜膜层不均的因素有哪些？影响膜层的主要因素有：真空状态、磁场、氩气。
真空状态需要由抽气系统控制，每个出口应同时启动，并具有相同的强度，以控制抽气的均匀性。如果抽气不均匀，真空室内的压力就会不均匀，压力对离子的运动就有一定的影响。此外，还应控制抽气时间。过短会导致真空度不足，但过长会浪费资源。因为真空计的存在，控制好是没有问题的。
磁控溅射真空镀膜
磁场是正交的，但不可能达到100%均匀的磁场强度。一般磁场强的地方，成膜厚度大，反之就小，会导致膜厚度不一致。但在生产过程中，由于磁场不均匀而导致膜层不均匀并不常见。为什么？虽然磁场强度不容易控制，但工件也同时运行，目标原子多次沉积结束涂层过程，虽然有些部分厚，有些部分薄，但在转动过程中，在原来薄的部分转到磁场强的地方，磁控溅射镀膜机，就会堆积厚，厚的到磁场弱的地方沉积薄的，往复多次，整个膜成膜后，磁控溅射镀膜机，均匀性相对较好。
